蘋果高通大和解 英特爾黯然退出5G手機晶片市場？

【香港輕新聞】蘋果（Apple）和高通（Qualcomm）纏繞2年的訴訟戰終於落幕，雙方16日宣布達成和解，並撤銷全球所有專利訴訟。消息一出，高通股價創20年來最大單日升幅，而英特爾（Intel）則隨即宣布退出5G手機晶片市場，投下另一顆震撼彈。

蘋果與高通的專利戰已持續兩年之久，「戰場」遍佈全球多個國家。蘋果認為高通多年來起利用壟斷要求公司支付高達兩倍「不公平價格」，而高通則批評蘋果強迫晶片製造商接受更少的專利費，是「矽谷最大霸凌者」。周一（15日），蘋果與高通的訴訟戰於在加州聯邦法院開庭審理，該案涉及300億美元專利使用費，外界預計將在5月進行宣判。

雙方宣布在全球放棄一切訴訟

不過，蘋果和高通16日突然發布新聞稿指雙方達成和解，並放棄現行全球包括供應鏈在內的相關訴訟，同時簽署一項6年協議，當中包括持續的晶片供應與約滿後 2 年的延期選擇權，協議自4月1日起生效；此外，蘋果將為此向高通支付一筆相關費用，但未公布具體金額。

蘋果或能早於預期推出5G手機

據《彭博》分析，雙方和解對蘋果也有好處，有助避免在5G發展上落後。早前外界盛傳蘋果目前的數據晶片供應商英特爾（Intel）要等到明年才推出5G晶片，但蘋果最大對手三星（Samsung）已推出採用高通晶片支援5G技術的新款手機。因此在此時與高通和解，蘋果未來的iPhone手機將能使用高通的基帶晶片（modem chip），甚至可以早於預期推出5G手機。

高通股價急漲逾2成

高通於聲明表示，日後向蘋果出貨晶片後，預料每股盈餘（EPS）可提升約2美元。消息一出，高通股價一度上漲24%，最終收漲23%，創20年來最大單日升幅。

截圖自：yahoo finance

目前，高通向所有智慧手機都要用到的相關技術收取專利費用，原本只有蘋果不願合作。據《CNBC》引述Wedbush Securities 分析師艾夫斯（Dan Ives）指，今次事件這對高通來說是一項重大勝利，而雙方宣布和解著實令人感到意外，「蘋果未來在 5G 和 iPhone 銷量疲軟方面將面臨更大的問題，因此不在法庭上與高通對抗」。

「盈利機會不明顯」英特爾宣布退出

在蘋果與高通達成和解之際，現在最大客戶是的蘋果的英特爾宣布將退出5G智能手機解調器（modem）業務。首席執行官斯萬（Bob Swan）解釋，公司對5G所帶來機會感到興奮，但手機用的行動數據晶片「未有明確的獲利機會」，故選擇退出投資；但他強調，公司仍會專注於5G網絡基礎設施及其他數據中心業務。

外界先前傳出英特爾在5G數據晶片的開發上遭遇困難，公司上星期澄清今年會提供5G數據晶片樣本給客戶，明年將如期生產。美國科技媒體《The Verge》認為，英特爾決定退出5G手機晶片業務或是促成蘋果與高通達成和解的原因之一。

英特爾官網

 

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